電子加工廠在SMT貼片加工中需要考慮的工藝流程問題，而這個問題主要根據(jù)PCBA板的組裝密度和本身SMT加工的制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。廣州SMT貼片加工服務(wù)商佩特精密給大家分享一點小建議。

一、如果SMT加工的生產(chǎn)線具備回流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時,可以盡量采用回流焊方式,以下是原因：

1、回流焊與波峰焊不同的是,元器件不用直接浸漬在熔融的焊料中,所以元器件受到的熱沖擊小。

2、焊料定量施加在PCBA焊盤上,能控制施加量,減少了焊接缺陷。因此焊接質(zhì)量好,可靠性高。

3、有自定位效應(yīng),即當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤濕時,能在潤濕力和表面張力的作用下, 自動被拉回到近似目標位置。

4、焊料中一般不會混入不純物,使用焊膏時,能正確地保證焊料的組分。

5、SMT加工可以采用局部加熱熱源,從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。

6、工藝簡單,修板的工作量極小,從而節(jié)省了人力、電力、材料。

二、密度一般的混合組裝,如果SMD和THC在PCB的同一面時,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面波峰焊工藝;當(dāng)THC在PCB的A面、SMD在B面時,采用B面點膠、波峰焊工藝。

三、在高密度混合組裝條件下,當(dāng)沒有THC或只有極少量THC時,SMT貼片加工可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝,及少量THC采用后附的方法;當(dāng)A面有較多THC時,采用A面印刷焊膏、再流焊, B面點膠、裝貼、波峰焊工藝。

注意:在印制板的同一面廣州SMT貼片加工不可以采用先再流焊SMD、后對THC進行波峰焊的工藝流程。

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