在SMT貼片加工中回流焊是必不可少的加工環(huán)節(jié)之一，并且回流焊的加工質(zhì)量將直接影響到SMT焊接的質(zhì)量。回流焊爐主要分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流焊區(qū)、冷卻區(qū)等幾個(gè)區(qū)域，下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊接的工藝特點(diǎn)。

一、預(yù)熱區(qū)

使PCB和SMT貼片元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開(kāi)裂。

二、保溫區(qū)

確保在達(dá)到SMT貼片加工的回流焊溫度之前焊料能徹底干燥，一起還起著焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤(pán)、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)刻約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。

三、再流焊區(qū)

焊膏中的焊料使金粉開(kāi)始熔化，再次呈活動(dòng)狀態(tài)，代替液態(tài)焊劑潮濕焊盤(pán)和SMT元器件，這種潮濕效果導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì)大多數(shù)焊料潮濕時(shí)刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超越熔點(diǎn)溫度20度才能確保再流焊的質(zhì)量。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。

四、冷卻區(qū)

焊料隨溫度的降低而凝結(jié)，使元器件與焊膏構(gòu)成良好的電觸摸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。

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