貼片加工的生產(chǎn)過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些不太令人滿意的加工缺陷現(xiàn)象，比如PCBA上的白點(diǎn)或白斑就是其中一種，這種板子在SMT貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)是不合格的，對(duì)于出現(xiàn)這種現(xiàn)象的板子也需要在生產(chǎn)中查找原因從而解決這個(gè)問題。下面廣州貼片加工工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些電路板出現(xiàn)白班或白點(diǎn)的原因和解決方法。

一、出現(xiàn)原因：

1、貼片加工的焊接中電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；

2、在SMT加工的生產(chǎn)和運(yùn)輸、存儲(chǔ)過程中電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響，該外力將局部樹脂與玻璃纖維分開，從而形成白點(diǎn)；

3、一些SMT貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透，蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn)，形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。

二、解決方案：

1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾，紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù)；

2、從貼片加工處理過程中采取措施，以最小化或減少機(jī)器的過度振動(dòng)，以減小機(jī)器的外力。

3、在電鍍錫鉛合金的情況下，鍍金插頭和插頭之間可能會(huì)發(fā)生這種不良的加工，因此請(qǐng)注意選擇合適的錫鉛并控制操作過程。

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