二十一世紀(jì)SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝不斷改進(jìn)發(fā)展的大環(huán)境下電子產(chǎn)品也向著小而精的方向不斷前進(jìn)，SMT快速打樣也成為了電子加工行業(yè)的一大需求。由于各種原因，貼片加工打樣的成本一直是居高不下，大多數(shù)SMT工廠對(duì)于打樣都是收費(fèi)的，并還會(huì)收取開(kāi)機(jī)費(fèi)、工程費(fèi)等，少數(shù)可以提供部分免費(fèi)貼片的更是不太友好，貼一部分留一部分的風(fēng)格使得后續(xù)的加工難以完成。在SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)元器件損耗的現(xiàn)象，那通常都是什么原因造成的呢？這種現(xiàn)象可以避免嗎？下面SMT快速打樣廠家廣州佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、元器件位移：產(chǎn)生元器件位移的原因大多是第一制程置件損傷或者有彎折應(yīng)力，第二制程的頂針設(shè)置不對(duì)。在元件制程中因?yàn)榍懈睢b等原因造成裂痕，在回焊后受熱中也有可能發(fā)生斷裂。

二、撞擊點(diǎn)：撞擊點(diǎn)不是絕對(duì)的分析判斷因子，撞擊點(diǎn)的位置、方向及破壞程度這些都可以可提供很多的分析信息。

1、重直的撞擊力，通常會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工的板子和元件受損，這些在元件上可以直觀看到有明顯損壞缺陷。

2、平行撞擊力，在SMT快速打樣中一般會(huì)造成零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，所以大多數(shù)時(shí)候不會(huì)造成嚴(yán)重?fù)p傷。

三、裂痕形狀

1、分層裂痕： SMT加工中產(chǎn)生分層的原因一般是由于熱沖擊造成的，有部分原因是因?yàn)樵瞥滩涣紝?dǎo)致的。

2、斜向裂痕：一般是由于彎折的應(yīng)力在元件下面形成支點(diǎn)，導(dǎo)致固定的焊點(diǎn)，在電極端頭發(fā)生斷裂，產(chǎn)生斜面現(xiàn)象。

3、放射狀裂痕：大多數(shù)是因?yàn)?/span>SMT快速打樣中的點(diǎn)狀壓力造成的，如頂針、吸嘴、測(cè)試治具等，一般都有撞擊點(diǎn)可循。

4、完全破裂：這種是最嚴(yán)重的情況，通常為橫向撞擊或者電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等，一般出現(xiàn)這種情況電路板也會(huì)跟著損壞。

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