在貼片加工廠的SMT加工設(shè)備中質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備也占了很大的比例，X-ray就是其中一種檢測(cè)設(shè)備，并且在加工不良點(diǎn)判斷上能夠起到較大的作用。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下X-ray檢測(cè)的基本信息。

X-ray的全稱是X光無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，主要檢測(cè)原理是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物的內(nèi)部構(gòu)造以及SMT貼片加工的焊點(diǎn)質(zhì)量等。

  隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展，大多數(shù)電子產(chǎn)品都在往小型化、精密化的方向進(jìn)行發(fā)展，在貼片加工廠的生產(chǎn)加工中使用的BGA封裝元器件也是越來(lái)越多。由于BGA封裝元器件的特殊構(gòu)造，依靠普通的光學(xué)檢測(cè)是無(wú)法判斷SMT貼片焊點(diǎn)質(zhì)量的，在這種情況下最好的選擇就是X-ray檢測(cè)。

在貼片加工廠的應(yīng)用范圍上，X-ray檢測(cè)設(shè)備不僅僅可以識(shí)別 BGA 內(nèi)部的焊接的缺陷（如空焊、虛焊），也可以對(duì)微電子系統(tǒng)及密封元件、電纜、夾具、塑料內(nèi)部等進(jìn)行掃描分析。

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