SMT貼片加工中回流焊是主要焊接工藝，通常回流焊爐是放置錫膏印刷機(jī)和SMT貼片機(jī)之后，通過(guò)加熱將焊膏熔化，從而將元器件和PCB焊接在一起。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊和常見(jiàn)的回流焊工藝要求。

常見(jiàn)的回流焊爐內(nèi)部有一個(gè)加熱設(shè)備，通常是將空氣或者是氮?dú)饧訜岬皆O(shè)定好的溫度之后吹向已經(jīng)完成元器件貼裝的PCB，然后通過(guò)高溫使得元器件上的焊膏熔化再降溫固化從而和PCB的焊盤(pán)相結(jié)合在一起。在SMT貼片加工中回流焊能夠有效避免氧化，并且可以合理的控制生產(chǎn)成本。下面給大家介紹一些常見(jiàn)的回流焊工藝要求。

1、在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要結(jié)合錫膏廠商提供的溫度曲線和PCBA的溫度要求來(lái)合理設(shè)置回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。

2、要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接，包括線路板材質(zhì)、厚度、接地面積、PCB板子大小、元器件大小以及吸熱量等綜合因素。

3、在SMT貼片加工回流焊的焊接過(guò)程中傳送帶不能出現(xiàn)震動(dòng)，需要實(shí)時(shí)監(jiān)管查看并及時(shí)保養(yǎng)設(shè)備。

4、完成回流焊之后需要檢測(cè)焊點(diǎn)表面是否光澤、焊點(diǎn)形狀是否呈半爬狀、焊點(diǎn)周邊是否有錫球和殘留物情況、短路和假焊的情況。要不定時(shí)的在回流爐后端檢測(cè)焊接質(zhì)量，避免批量性焊接出現(xiàn)問(wèn)題，減少不必要的損失。

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